「BGA」取り外し装置を開発【日本パルス技術研究所】

2012年7月16日 9:00 AM

不良の原因となりやすい「BGA」を簡単かつ、きれいに取り外せる

 はんだ付け装置メーカーの日本パルス技術研究所(伊勢崎市稲荷町、久保田公孝社長)はこのほど、不良の原因となりやすい「BGA」と呼ばれるLSIパッケージをプリント基板から簡単に取り外せる独自装置「BR−515」を開発した。BGAの取り外しは

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